社會招聘

Job Title

Release Date

Work Place
廠務氣化設計工程師

2021-01-04

合肥
崗位職責：
1. 負責主系統大宗氣體工程整體規劃及招標規范擬定；
2. 負責工藝機臺及其附屬機臺大宗氣體等氣化系統utility信息審核；
3. 負責機臺氣化utility需求，與IE/廠務運轉/設備等部門進行設計澄清；
4. 負責主系統配管路設計管理及空間管理協調；
5. 負責運轉部門提出的工程委托出案改善；
6. 主管交辦的其他任務。
崗位要求：
1. 本科及以上學歷，樂觀，抗壓能力強；
2. 五年以上晶圓廠/面板廠氣化系統工作經驗，有12英寸晶圓廠建廠經驗者優先；
3. 熟悉晶圓廠的機臺信息，熟設備HDC經驗者優先；
4. 踏實誠懇，能吃苦耐勞，具備良好的學習及溝通能力；
5. 熟練使用CAD等辦公軟件。
廠務儀電設計工程師

2021-01-04

合肥
崗位職責：
1. 協助上級完成儀電專業技術設計，確保已運行潔凈室工藝生產電力需求及技術規范；
2. 負責新建廠房儀電相關工程設計分類及總量規劃，發包圖紙、文件等審核；
3. 與其他水、氣化、空調及土建等專業分工且相互支援合作，完成芯片廠機電工程規化及建置。
崗位要求：
1. 全日制本科及以上學歷,英語四級以上，熟練Office、AutoCAD辦公軟件電腦操作；
2. 晶圓廠或TFT-LCD光電廠建廠及運轉3年以上管理經驗，具備12英寸晶圓廠建廠經驗者佳；
3. 熟悉潔凈室或芯片廠儀電系統設備,熟練高壓柜、變壓器、低壓柜、封閉母線、電容柜、I line盤、柴油發電機、DUPS、SCADA、FMCS、弱電系統（視頻監控、門禁系統及廠區安防）的原理及功能；
4. 熟悉Fab廠房儀電系統運行、設計規劃及招標文件撰寫。
項目管控工程師

2021-01-04

合肥
崗位職責：
1. 根據公司新建/改建/擴建項目編制質量管控計劃，負責項目全壽命周期的質量管理，達成項目質量目標；
2. 負責項目質量管控，管控審查第三方及施工方的項目質量實施計劃，監督、檢查項目質量管控執行狀況；在項目實施過程中保持時刻跟蹤；
3. 負責甲方、乙方的質量管控協調會，負責會議記錄及紀要中事件溝通落實，完成質量日報、周報、月報，并定期匯報，協助各專業將質量管控落實執行；
4. 組織項目質量QCC活動，參與項目質量事故的調查、處置以及改善，組織編寫項目質量管理分析總結報表，總結質量管控經驗；
5. 主管交辦的其他事項，以及協助部門人員質量培訓及其他事務工作，以達成部門目標。
崗位要求：
1. 電氣/暖通/化工/工程管理等相關專業背景，本科及以上學歷，半導體晶圓廠芯片廠建廠或廠務運轉經驗；
2. 六年以上項目管理經驗，擔任過三個及以上大型項目或廠房建設質量管理工作，精通各種廠務動力系統和工藝管路的質量標準；
3. 具有優秀的項目全局控管和綜合協調能力，熟練使用CAD制圖軟件和MS辦公等軟件；
4. 具有良好的英語聽說讀寫能力，以及優秀的中英文報告繪制和匯報能力，工作抗壓能力強；
5. 具有二級建造師及以上執業資格證書者佳。
土建項目經理

2021-01-04

合肥
崗位職責：
1. 負責半導體工廠土建工程項目的規劃、設計、施工，對土建項目的安全、質量、成本、進度等指標全面管理；
2. 根據工廠生產需求，通過與公司內部各相關部門的溝通和對外部供應商的管理，與廠務各系統負責人合作達成廠務工作目標。
崗位要求：
1. 本科及以上學歷，土建工程相關專業；
2. 10年以上土建工程設計建設與項目管理經驗；
3. 優秀的溝通、協調、組織與開拓能力，可獨立分析問題，提出方案并解決問題。
廠務機械設計工程師

2021-01-04

合肥
崗位職責：
1. 協助上級完成本專業技術設計，確保已運行潔凈室、排氣等工藝生產需求及技術規范；
2. 負責新建廠房潔凈室、排氣系統相關工程設計分類及總量規劃，發包圖紙、文件等審核；
3. 與其他水、電、氣化、土建等專業分工且相互支援合作，完成芯片廠機電工程規化及建置。
崗位要求：
1. 精通潔凈室、排氣系統設備工藝，熟悉MAU、FFU、DCC，潔凈廠房，洗滌塔，VOC轉輪和TO的原理及功能，具有從事潔凈室、排氣系統工程設計規劃、施工圖繪制等經驗；
2. 潔凈、排氣系統運轉效率優化，降低運轉成本費用；
3. 具有較強的語言、文字表達能力，能夠進行工程設計相關方協調，能編制設計文件、工作報告。
廠務水處理工程師

2021-01-04

合肥
崗位職責：
1. 水處理系統設備巡查及異常處理；
2. 水處理系統監控報警處理；
3. 生產機臺的供排水作業及協助相關異常排查；
4. 提升工作效能，并確保供應系統符合規格及穩定不中斷供應；
5. 執行上級主管交辦的相關工作；
6. 遵守操作規范及公司紀律，確保安全及品質，發揮團隊合作及擔責精神。
崗位要求：
1. 本科及以上學歷，有相關工作經驗者佳；
2. 有責任心，有團隊協作精神，服從上級領導安排；
3. 具備較強的學習能力和良好的溝通能力；
4. 適應能力強，能夠獨立完成系統管理工作。
專利工程師

2021-01-04

合肥
崗位職責：
1. 審核發明人提案，進行技術分析，前案檢索，技術挖掘等工作；
2. 審核專利申請文件和意見陳述書，確保專利申請的質量；
3. 緊跟技術開發和產品項目，進行技術討論，技術挖掘、專利布局、風險評估等工作；
4. 對半導體行業專利進行解讀，跟蹤行業發展趨勢；
5. 定期組織相關員工培訓；
6. 協助公司進行團隊人員管理工作。
崗位要求：
1. 物理、電路設計（數字電路或模擬電路）、微電子、化學等相關專業碩士及以上學歷（優秀候選者本科也可以考慮）；
2. CET-4以上英語水平，能熟練的閱讀外文文獻；
3. 熟悉電路設計、制程工藝或封裝測試者優先考慮；
4. 工作踏實、認真細致、責任心強，具備較強的溝通能力以及語言文字表達能力。
封裝工藝工程師

2021-01-04

合肥
崗位職責：
1. 委外封裝廠的封裝良率監控及分析，并促進持續工藝/制程優化提升良率；
2. 委外封裝廠工程能力監控并促進提升，促進 OSAT廠Risk挖掘，提前預防品質事故發生；
3. 低成本新材料或新供應商開發；
4. 工藝/制程優化促進加工時間下降；
5. 協助應對客戶Audit/需求；
6. 負責OSAT關于ACRB 變更及追蹤。
崗位要求：
1. 5年以上封裝廠工藝和項目管理經驗；
2. 了解封裝工藝全流程并精通某一個或多個工序；
3. 優秀的項目管理能力；
4. 優秀的新產品開發及導入能力，精通APQP&PPAP；
5. 英語溝通能力，CET4 以上；
6. 優秀的問題分析解決能力。
合規經理

2021-01-11

合肥
崗位職責：
1. 負責公司商業秘密管理制度、標準及相關流程的建立與更新；
2. 持續推動建立和完善商業秘密、數據保護相關的各項保護措施；
3. 建立并完善網絡及個人數據安全合規管理制度及相關流程；
4. 開展教育培訓和宣傳，提升員工、合作伙伴的商業秘密保護意識；
5. 執行合規監督、風險監測與報告，協助涉嫌商業秘密相關違規、侵權或違法行為的調查與處理；
6. 建立并維護跨部門協作機制，處理日常合規審查與咨詢；
7. 經指派的其他相關工作。
崗位要求：
1. 誠信、務實，責任心強，善于溝通協作，執行力、抗壓能力強；
2. 法律、知識產權相關專業本科以上學歷，具有法律職業資格或相關資質認證；
3. 熟悉商業秘密等相關法律，知名律所、咨詢機構、科技企業商業秘密保護相關工作經驗3年以上；
4. 英文可作日常工作語言優先。
應用平臺驗證經理

2021-01-11

合肥,
上海,
深圳
崗位職責：
1. 在客戶平臺對產品進行問題分析及解決，包括但不僅限于信號穩定性、系統驗證、問題答疑、平臺間合作以及其他技術類需求；
2. 與產品技術部、銷售支持部、產品開發部合作贏得市場，作為問題分析解決的支援者角色為客戶提供支持；
3. 主導傳送合格的產品樣品至客戶平臺進行資格性驗證；
4. 搭建Debug實驗室，包括內部實驗室以及與客戶的合作實驗室；
5. 對客戶平臺的具體需求保持敏感，及時反饋至內部產品開發部門以促進客戶的產品成功交付。
崗位要求：
1. 6年及以上相關經驗，例如HW/SW/FW/PM或者驗證工程職位；
2. 對某一客戶存儲平臺有較深的認識；
3. 熟悉存儲類產品的bug問題，熟悉實驗室設備，較強的動手能力，了解如何處理bug；
4. 具有較好的團隊合作意識；
5. 良好的溝通表達能力，英文可交流；
6. 較強的樣品驗證和問題分析解決意識。
系統硬件開發工程師

2021-01-11

合肥
崗位職責：
1. 負責內存和系統驗證；
2. 負責解決內外部客戶的FA問題；
3. 開發debug和FA測試工具。
崗位要求：
1. 了解memory架構和知識；
2. 熟練掌握 memory調試和工具開發；
3. 具備OS和Memory 系統測試經驗；
4. 有跨部門的溝通能力及合作協調能力，有耐心和責任心。
資深項目管理工程師（PM）

2021-01-11

合肥
崗位職責：
1. 新產品導入的NPI項目管理工作；
2. 設定計劃及管理項目；
3. 部門溝通協調。
崗位要求：
1. 電子電路相關專業本科以上學歷；
2. 熟悉NPI項目管理流程；
3. 熟悉半導體IC設計，具有產品及測試相關工作經驗。
SI /PI測試工程師

2021-01-11

合肥
崗位職責：
1. 負責memory產品系統級SI/PI測量；
2. 制定memory產品的SI/PI測試計劃；
3. 為下一代產品開發測試解決方案；
4. 跟蹤測試設備的采購；
5. 指導初級SI/PI測試工程師進行SI/PI測試。
崗位要求：
1. 電氣工程或相關專業本科學歷；
2. 5年以上硬件電路設計或信號測試經驗；
3. 有memory SI 測試經驗者優先；
4. 有內存接口調試經驗者優先；
5. 具有信號完整性和電源完整性基礎知識優先；
6. 熟練使用高速示波器、邏輯分析儀、VNA、直流電源等；
7. 大學英語四級以上，能閱讀英文資料；
8. 熟悉x86、Power PC、嵌入式計算機硬件平臺。
信號完整性工程師

2021-01-11

合肥
崗位職責：
1. 與芯片設計、封裝設計和PCB設計工程師合作，進行芯片封裝板全通道SI分析和優化；
2. 搭建SI/PI驗證測試平臺；
3. 與SI測試工程師合作，將模擬結果與測試結果聯系起來；
4. 協助SI測試工程師進行高速測試時的高級去嵌入和均衡設置；
5. 制定產品的設計指導方針；
6. 研究下一代產品。
崗位要求：
1. 電磁或電氣工程或相關專業本科學歷；
2. 5年以上工作經驗，至少3年以上SI仿真工作經驗；
3. 有memory SI 仿真經驗者優先；
4. 有接口調試經驗者優先；
5. 扎實的電路設計基礎和電磁理論知識；
6. 熟悉高速顯示器、VNA、 LA；
7. CET-6 或以上，英語讀寫流利；
8. 熟悉x86、Power PC、嵌入式計算機硬件平臺。
硬件平臺設計工程師

2021-01-11

合肥
崗位職責：
1. 與芯片/封裝/生產測試團隊合作，開發memory 產品驗證的硬件平臺；
2. 與供應商合作進行電路板設計和制造；
3. 撰寫平臺開發文檔、平臺用戶指南等；
4. 與供應商共同開發高速測試接口和測試插座。
崗位要求：
1. 電氣工程或相關專業本科學歷；
2. 5年以上工作經驗，3年以上硬件平臺設計工作經驗；
3. 豐富的PCB排樣、PCB Fab、SMT Fab等外包經驗；
4. 有內存接口設計和調試經驗者優先；
5. 有扎實的電路設計和計算系統架構基礎；
6. 具備Verilog或C語言基礎編程能力者優先；
7. 熟練使用Orcad、Allegro等PCB設計軟件；
8. 熟悉高速顯示器、VNA、LA；
9. CET-4或以上，英語讀寫流利；
10. 熟悉x86、Power PC、嵌入式計算機硬件平臺。
產品工程師

2021-01-11

合肥
崗位職責：
1. 負責產品開發，及產品開發管理工作；
2. 新產品功能驗證，參數特性測試驗證；
3. 量產維護，不良品電性分析與良率改善；
4. 客戶產品技術問題支持；
5. 產品的可靠性評估。
崗位要求：
1. 電子相關專業，碩博士學歷，微電子專業優先；
2. 了解Memory基本原理，半導體元件與IC制造生產流程優先；
3. 熟悉常用測試設備使用方法與原理；
4. 配合主任工程師對產品相關數據進行匯總及統計；
5. 具有基本的shell腳本程序和C/C++編程技巧；
6. 能熟練操作各種辦公軟件，并具有良好的溝通能力；
7. 愛崗敬業、踏實穩定的長期員工有升級指標；
8. 需要時可配合加班。
測試程序開發工程師

2021-01-11

合肥
崗位職責：
1. 測試程序開發與產品導入；
2. 測試異常處置、分析與問題排除；
3. 測試流程制定與工程實驗規劃。
崗位要求：
1. 半導體工業4年以上工作經驗，熟悉半導體測試系統尤佳；
2. 微電子、計算機及相關學科的碩士畢業生；
3. 具備數字電子技術和微電子電路的背景；
4. 具有基本的shell腳本程序和C/C++編程技巧。
EFA電性分析工程師

2021-01-11

合肥
崗位職責：
1. 電性分析失效模式，透過操作電性分析機臺輔助，找出根因；
2. 與設計部門、制造部門、測試部門、品保部門合作提升產品質量；
3. 良率資料整理，晶圓與成品物流追蹤。
崗位要求：
1. 微電子電機科系畢業，熟悉半導體為佳；
2. 會操作電性分析設備；
3. 有集成電路產業工作經驗。
封裝工程師

2021-01-11

合肥
崗位職責：
1. Die Package 開發，NPI導入；
2. 新工藝新材料研究，并導入量產；
3. 封裝工藝整合，Process標準制定，封裝標準制定。
崗位要求：
1. 電子電路、半導體材料、半導體物理、化學相關科系本科以上學歷；
2. 熟悉Package封裝工程，有Back Grinding/Wafer Sawing/Die Bond/Wire Bond工程經驗3年以上，至少精通其中一個工藝；
3. 有Die Package設計或封裝工程經驗；
4. 有YE及NPI經驗，熟悉FBGA Design Rule 以及封裝用原材料特性（如Substrate/EMC/Solder Ball/Flux等）；
5. 可以靈活使用數據分析工具（如6sigma分析方法）；
6. 具有良好的溝通能力及團隊合作精神。
測試工程師

2021-01-11

上海
崗位職責：
1. 通過測試軟件的開發和測試數據的分析反饋結果，提高良率；
2. 測試程序開發與產品導入；
3. 測試異常處置、分析與問題排除；
4. 測試流程制定與工程實驗規劃。
崗位要求：
1. 半導體行業4年以上工作經驗，熟悉半導體測試系統尤佳；
2. 微電子、計算機及相關學科的本科及以上學歷；
3. 最好具備數字電子技術和微電子電路的背景；
4. 具有基本的shell腳本程序和C/C++ 編程技巧。
版圖工程師

2021-01-11

上海
崗位職責：
1. 根據集成電路原理圖完成版圖設計；
2. 規劃版圖的floorplan，與電路設計工程師合作，優化版圖以確保電路性能最優化；
3. 完成版圖物理驗證，包括DRC、LVS、ERC等。
崗位要求：
1. 微電子、集成電路相關專業，本科及以上學歷；
2. 3年以上電路版圖經驗；
3. 熟悉全定制設計流程的版圖設計、物理驗證、參數提取等；
4. 集成電路的相關設計驗證的從業經驗；
5. 熟悉全定制設計的EDA工具；
6. 具有良好的學習能力、溝通能力和團隊合作精神。
模擬電路設計工程師

2021-01-11

上海
崗位職責：
1. 評估和優化前沿技術中的存儲器架構和方法；
2. 設計內存產品中使用的IP全定制電路；
3. 模擬、驗證和分析內存功能和性能；
4. 監督布局和驗證過程，包括floor規劃、布局和布線、DRC / LVS。
崗位要求：
1. 微電子、集成電路相關專業，碩士及以上學歷；
2. 3年以上數字/模擬芯片電路設計經驗；
3. 具有ASIC設計背景經驗，如RTL編碼、STA等等；
4. 具有產品設計和驗證經驗優先；
5. 深入了解和理解數字/模擬電路和CMOS器件物理；
6. 熟悉Spectre、finesim、Hspice、Virtuoso、Calibre等EDA設計工具；
7. 具有混合信號電路設計和驗證經驗，包括電路實現、時序分析和優化；
8. 良好的團隊合作精神和溝通技巧；
9. 良好的學習能力，能在靈活和動態的環境中自我激勵。
CAD工程師

2021-01-11

上海
崗位職責：
1. 支持電路設計和仿真；
2. 全定制設計環境支持；
3. 編程支持。
崗位要求：
1. 研究生及以上學歷，微電子相關專業，英文流利；
2. 熟練使用CAD及相關程序應用，3-5年半導體行業CAD相關經驗；
3. 具有良好的學習能力，溝通能力和團隊合作精神。
量測制程整合工程師

2021-01-11

合肥
崗位職責：
1. Thickness、OCD、concentration, HKV SEM 或者 NGR量測程式設置；
2. 計量與WAT關鍵參數相關建立與分析；
3. 工藝(光刻、薄膜等)表面輪廓量測與分析方法的評價、介紹、應用與改進；
4. 建立器件性能和柵電極性能的量測程序；
5. 設備維護及量測新工藝開發；
6. 在線產品計量控制，如SPC等，及時發現并解決問題，找出根本原因并提供解決方案。
崗位要求：
1. 電氣工程、化學工程、材料科學、化學、物理或相關工程學科的碩士或者博士學位；
2. 至少3年12英寸晶圓廠量測分析相關工作經驗；
3. 程式的制定和優化；
4. 理解MSA(測量系統分析)的概念；
5. 理解六西格瑪(SPC，DOE)概念；
6. 有CD SEM(日立CG/CV, AMAT Verity SEM, NGR等)經驗；
7. 有Overlay(KLA Archer, Auros, NANo等)經驗；
8. Thickness(KLA Aleris、納米測量、Rudolph ellipsometer等)經驗豐富；
9. 有OCD(KLA, Nano, NOVA)經驗；
10. 有Concentration (熱波、片電阻、XRF/XRR/XPS等)經驗。
缺陷分析制程整合工程師

2021-01-11

合肥
崗位職責：
1. 設置和維護內聯缺陷監控系統；
2. 內聯流程缺陷問題分析，控制和解決；
3. 與各模塊工藝工程師合作來解決問題；
4. 負責及時預警和處理工藝缺陷；
5. 新生產工藝設置和流程；缺陷基線設置。
崗位要求：
1. 電氣工程、化學工程、材料科學、化學、物理或相關工程學科的碩士或者博士學位；
2. 至少3年在12 inch Fab 的量測分析相關工作經驗；
3. 缺陷防控技術；
4. 模塊缺陷控制知識；
5. 致命缺陷定義知識；
6. 具備晶圓邊緣和中心控制知識；
7. 具備機器粒子控制知識。
制程整合工程師

2021-01-11

合肥
崗位職責：
1. 負責新產品試產，問題追蹤并改善，促使量產；
2. 產品制程相關問題分析及改善，提升產品品質；
3. 制程流程優化調整，提高制程穩定性；
4. 改良相關工藝，提升芯片良率。
崗位要求：
1. 碩士以上學歷，具有工程，如化工、材料、電子等相關背景者佳；
2. 具備良好溝通能力、協調能力、團隊合作精神；
3. 具備良好的邏輯性分析能力及責任心；
4. 可接受輪班/值班工作。
技術轉移制程整合工程師

2021-01-11

合肥
崗位職責：
1. 統籌產品自主研發技術認證程序；
2. 了解技術和機臺優點、缺點以進行判斷與決定；
3. 統籌各方領域最新資訊與進程；
4. 技術轉移藍圖計劃與時程達交；
5. 研發與量產落差評估。
崗位要求：
1. 碩士以上學歷，理工相關專業(物理、化學、材料、電子、化工)；
2. 具半導體相關經驗，具有制程整合領域經驗者尤佳；
3. 可配合重要新制程導入相關任務，可配合加班、提前入廠；
4. 統籌各領域相關事宜；
5. 需強邏輯以及外向、領導特質人才。
試產產品管控制程整合工程師

2021-01-11

合肥
崗位職責：
1. 新世代內存制程技術研發與新產品項目管理；
2. 半導體新制程評估及衍生性產品導入；
3. 新產品良率提升及質量驗證并移轉量產；
4. 工程實驗規劃與派貨管理；
5. 先進模塊技術規格訂定及協調開發；
6. 關鍵技術條件變更管理與項目分析。
崗位要求：
1. 半導體產品代工服務與制程整合經驗；
2. 具備芯片前/中/電容/后段半導體制程整合經驗尤佳；
3. 具備新產品導入經驗尤佳；
4. 有責任心和良好的溝通協調能力；
5. 電子、電機、化工、化學、材料或物理專業。
CAD計算機輔助設計工程師

2021-01-11

合肥
崗位職責：
1. 負責電路設計和仿真；
2. 全定制設計環境支持；
3. 編程支持。
崗位要求：
1. 研究生及以上學歷，微電子相關專業，英文流利；
2. 熟練使用CAD及相關程序應用；
3. 具有良好的學習能力、溝通能力和團隊合作精神。
電路設計工程師

2021-01-11

合肥
崗位職責：
1. 負責OTP/E-Fuse IP的設計，包括SPEC的定義、電路設計、設計報告撰寫以及仿真驗證等；
2. 指導版圖工程師進行電路布局；
3. 協助測試工程師完成芯片的測試和測試報告的撰寫。
崗位要求：
1. 研究生及以上學歷，微電子相關專業，英文流利；
2. 熟悉電路設計相關知識及應用；
3. 具有良好的學習能力、溝通能力和團隊合作精神。
輸入/輸出&IP設計工程師

2021-01-11

合肥
崗位職責：
1. 負責OTP/E-Fuse IP的設計，包括SPEC的定義、電路設計、設計報告撰寫以及仿真驗證等；
2. 指導版圖工程師進行電路布局；
3. 協助測試工程師完成芯片的測試和測試報告的撰寫。
崗位要求：
1. 本科/研究生及以上學歷，微電子相關專業，英文流利；
2. 熟悉電路驗證相關知識及應用；
3. 具有良好的學習能力、溝通能力和團隊合作精神。

社會招聘

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